1、乙烯基含量太低，硅橡膠交聯(lián)密度小，硬度低，撕裂強度低；
2、乙烯基含量太高，硫化膠的硬度變大變脆，耐老化性能下降。
在乙烯基硅油中，端乙烯基和側乙烯基對LSR的性能影響也是不同的，乙烯基硅油帶端乙烯基時，交聯(lián)時伴有分子鏈的增長，硅橡膠的抗撕裂性能提高。
同時含側乙烯基時，交聯(lián)過程除伴有分子鏈的增長，還能提高交聯(lián)密度，進一步提高硫化膠的物理機械性能。因此選用不同的乙烯基硅油，可以得到性能各異的LSR，其用途也不盡相同。
摩爾質量小的乙烯基硅油可以降低膠料的黏度，提高流動性，一定程度上提高硅橡膠的交聯(lián)密度，使其具有一定的拉伸強度和硬度。
摩爾質量大的乙烯基硅油可提高硅橡膠的彈性和拉斷伸長率，采用摩爾質量分布較寬的乙烯基硅油可以得到性能優(yōu)異的硅橡膠。
應用
在電子工業(yè)中，為了提高元器件和整機的穩(wěn)定可靠性，往往需要對電子元件或組裝部件進行灌封，使其避免大氣中水氣、雜質及各種化學氣氛的污染和侵蝕，從而使整機能夠穩(wěn)定發(fā)揮正常電氣功能。
液體硅橡膠電子灌封膠可以起到防潮、防塵、防腐蝕和防震的作用，并可提高電子元件精確度和穩(wěn)定性。
電子元器件灌封材料要求有：優(yōu)異的電性能，絕緣性好；優(yōu)良的力學性能，強度高，彈性好；黏度低，流動性好，便于灌封操作。
為保證灌封膠的電絕緣性，要求乙烯基硅油的含水量小，離子含量少，研究發(fā)現(xiàn)，通過吸附劑精制處理后乙烯基硅油，灌封膠的電性能得到極大提高。
同時為保證灌封膠的流動性及力學性能，常選用黏度低的端乙烯基硅油，而選用側鏈乙烯基硅油時交聯(lián)點更密集，力學性能更佳。
1．兩末端的乙烯基，具有很強的反應活性，可以與含氫硅油快速加成反應；也可以參與其它多種反應。
2．具有比甲基硅油更好的與有機材料的相溶性，更易于與其他有機材料配伍。
3．因含有活潑的雙鍵，易與聚氨酯、丙烯酸等多種有機材料反應。
值得注意的是單純由乙烯基硅油和含氫硅油交聯(lián)得到的硫化硅橡膠機械強度不高，為了提高強度，需要添加補強填料。常用的油氣相法白炭黑、沉淀法白炭黑、石英粉等；如要得到無色透明的硅橡膠，則需要應用甲基乙烯基硅油MQ硅樹脂做透明補強填料。當然，能引發(fā)硅氫化反應的催化劑雖然有很多種，但是可用于加成型液體硅橡膠的催化劑，知識第Ⅷ族過渡金屬元素及其化合物或配合物，其中鉑類催化劑效率最高。在室溫下直接應用即可催化硅橡膠完成硅氫加成硫化反應；在鉑催化劑中添加適量控制劑，可制得用于中溫硫化反應的催化劑。為了調整硅橡膠的工藝性能或使用性能，需要配合不同添加劑。調配膠料顏色，需要用到顏料或染料作著色劑；為提高耐熱性能，需要加入耐熱添加劑；為了改善粘接性能，應引進增黏劑等輔助成分。
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