導熱界面材料（TIM）廣泛應用于工業(yè)、汽車和消費電子行業(yè)的電子元件散熱。在導熱材料中，絕大多數TIM材料都是有機硅樹脂體系，因為有機硅聚合物具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性，物理特性隨溫度變化不明顯，例如粘度，模量等，這使得它們特別適合應用在運行中由于高功率或功率波動導致顯著溫度變化的場景中。然而隨著應用場景多元化，有機硅TIM材料的一個普遍風險也日漸突出，那就是有機硅油遷移問題，即揮發(fā)和滲油，會對電子元件造成一定危害。
有機硅油遷移問題，無論是氣態(tài)揮發(fā)還是液態(tài)溢出都非常令人擔憂，盡管并非總是伴隨著具體問題。在對其具體應用的有效分析的基礎上，我們可以通過有機硅的配方設計來滿足這些特殊的應用場景。有機硅油的遷移通常是由TIM材料的微觀結構，電子元件的功率密度，熱吸附以及結構設計等多種因素決定?？梢酝ㄟ^為這類用途設計專用材料來解決這類問題。我們將闡述有機硅油遷移的根本原因，潛在風險和緩解措施。
TIM材料中的聚合物除了交聯的分子簇以外，還有一些沒有通過化學鍵鏈接在分子簇上的小分子。如果這些小分子的分子鏈足夠短，他們就不會與分子簇形成纏結，并在特定條件下會以液體形式從TIM材料的主體中溢出。而特別小的分子會以氣態(tài)的方式從材料中揮發(fā)出來，并在電子元件的表面富集。
絕大多數TIM材料都是采用有機硅樹脂體系，因為有機硅聚合物具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性，另外它的物理特性隨溫度變化不明顯，例如粘度，模量等。這使得它們特別適合應用在那些在運行中由于高功率或功率波動導致顯著溫度變化的應用場景中。
有機硅低分子揮發(fā)和滲油的危害
01、安防監(jiān)控和攝像設備 - 揮發(fā)的有機硅成分會凝結在鏡面上，污染鏡頭，影響圖像清晰度；
02、硬盤（HDD）- 滲出的硅油吸附粉塵，造成損傷讀取磁頭，損傷記錄膜，不能正確讀寫數據；
03、未聚合的硅氧烷，滲出的硅氧烷隨著時間遷移到電路板上，吸附灰塵，可能造成短路；
04、揮發(fā)的硅氧烷在極端條件下，將會形成二氧化硅的絕緣層，造成接觸失效。
產品特點
1、TGP3000SF/TGP8000SF的便利性在多種應用場合保證了出色的熱可靠性。
2、無硅油體系，不存在硅氧烷揮發(fā)(VOC)和出油的問題。
3、高壓縮比例具有較低的殘余應力和優(yōu)異的表面貼合性。
4、該產品具有天然粘性，不需要額外的膠粘劑即可與熱源和散熱器配合使用。
5、厚度范圍是0.5mm到5.0mm。
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