導(dǎo)熱界面材料（TIM）廣泛應(yīng)用于工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子行業(yè)的電子元件散熱。在導(dǎo)熱材料中，絕大多數(shù)TIM材料都是有機(jī)硅樹(shù)脂體系，因?yàn)橛袡C(jī)硅聚合物具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，物理特性隨溫度變化不明顯，例如粘度，模量等，這使得它們特別適合應(yīng)用在運(yùn)行中由于高功率或功率波動(dòng)導(dǎo)致顯著溫度變化的場(chǎng)景中。然而隨著應(yīng)用場(chǎng)景多元化，有機(jī)硅TIM材料的一個(gè)普遍風(fēng)險(xiǎn)也日漸突出，那就是有機(jī)硅油遷移問(wèn)題，即揮發(fā)和滲油，會(huì)對(duì)電子元件造成一定危害。
有機(jī)硅油遷移問(wèn)題，無(wú)論是氣態(tài)揮發(fā)還是液態(tài)溢出都非常令人擔(dān)憂，盡管并非總是伴隨著具體問(wèn)題。在對(duì)其具體應(yīng)用的有效分析的基礎(chǔ)上，我們可以通過(guò)有機(jī)硅的配方設(shè)計(jì)來(lái)滿足這些特殊的應(yīng)用場(chǎng)景。有機(jī)硅油的遷移通常是由TIM材料的微觀結(jié)構(gòu)，電子元件的功率密度，熱吸附以及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等多種因素決定。可以通過(guò)為這類用途設(shè)計(jì)專用材料來(lái)解決這類問(wèn)題。我們將闡述有機(jī)硅油遷移的根本原因，潛在風(fēng)險(xiǎn)和緩解措施。
TIM材料中的聚合物除了交聯(lián)的分子簇以外，還有一些沒(méi)有通過(guò)化學(xué)鍵鏈接在分子簇上的小分子。如果這些小分子的分子鏈足夠短，他們就不會(huì)與分子簇形成纏結(jié)，并在特定條件下會(huì)以液體形式從TIM材料的主體中溢出。而特別小的分子會(huì)以氣態(tài)的方式從材料中揮發(fā)出來(lái)，并在電子元件的表面富集。
絕大多數(shù)TIM材料都是采用有機(jī)硅樹(shù)脂體系，因?yàn)橛袡C(jī)硅聚合物具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性，另外它的物理特性隨溫度變化不明顯，例如粘度，模量等。這使得它們特別適合應(yīng)用在那些在運(yùn)行中由于高功率或功率波動(dòng)導(dǎo)致顯著溫度變化的應(yīng)用場(chǎng)景中。
有機(jī)硅低分子揮發(fā)和滲油的危害
01、安防監(jiān)控和攝像設(shè)備 - 揮發(fā)的有機(jī)硅成分會(huì)凝結(jié)在鏡面上，污染鏡頭，影響圖像清晰度；
02、硬盤(pán)（HDD）- 滲出的硅油吸附粉塵，造成損傷讀取磁頭，損傷記錄膜，不能正確讀寫(xiě)數(shù)據(jù)；
03、未聚合的硅氧烷，滲出的硅氧烷隨著時(shí)間遷移到電路板上，吸附灰塵，可能造成短路；
04、揮發(fā)的硅氧烷在極端條件下，將會(huì)形成二氧化硅的絕緣層，造成接觸失效。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、TGP3000SF/TGP8000SF的便利性在多種應(yīng)用場(chǎng)合保證了出色的熱可靠性。
2、無(wú)硅油體系，不存在硅氧烷揮發(fā)(VOC)和出油的問(wèn)題。
3、高壓縮比例具有較低的殘余應(yīng)力和優(yōu)異的表面貼合性。
4、該產(chǎn)品具有天然粘性，不需要額外的膠粘劑即可與熱源和散熱器配合使用。
5、厚度范圍是0.5mm到5.0mm。
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